FISCHERSCOPE X-RAY XDL230检测能力
元素范围:覆盖氯(Cl, 17)至铀(U, 92),最多可同时测定 24 种元素(配 WinFTM® BASIC 软件时)。
镀层分析:支持多层镀层结构检测,包括装饰性镀层、功能性镀层(如电子工业中的焊盘镀层)及复杂基体材料。
检测精度:重现性变异系数小于 0.5%,测量厚度范围从纳米级(如超薄装饰铬镀层)到毫米级。
微区检测:最小测量光斑直径约 0.2mm(使用 φ0.1mm 准直器时),适用于微小零件(如电子元器件、珠宝)的局部成分分析。
硬件设计
手动 XY 平台:移动范围 95×150mm,支持大尺寸样品(如 PCB 板)的灵活检测。
马达驱动 Z 轴:行程 140mm,技术实现 0-80mm 测量距离的精度补偿,可适应复杂形状样品(如腔体零件)。
X 射线源:带铍窗口的钨靶 X 射线管,高压三档可调(30kV、40kV、50kV),最大功率 120W,使用寿命较上一代提升 40% 以上。
探测器:采用比例计数器(PC),能量分辨率高(130eV@Mn Kα),计数率稳定,适合快速测量。
样品定位:
光学系统:高分辨率 CCD 彩色摄像头(40-160 倍放大)与激光定位辅助,确保测量点精准对准。
软件与操作
WinFTM® 软件:提供全中文界面,支持数据管理、报告生成及无标样分析(基于基本参数法),可存储大量检测数据并建立样品库。
操作便捷性:通过计算机控制全流程,支持实时视频监控测量过程,降低操作门槛。