XDAL237测厚仪工作原理信息

工作原理该测厚仪利用X射线穿透被测材料时强度衰减的特性来测量材料厚度。X射线源发射特定波长的射线，射线穿透被测物体后，剩余强度被探测器接收并转换为电信号，经过放大和处理后，由操作系统转换为直观的实际厚度信号。技术参数测量元素范围：Al（13）-U（92）。分析软件：WinFTM（V6 BASIC），最多可同时测量23层镀层，24种元素。X射线发生装置：W靶微聚焦射线管。高压：三种可调高压：10kV，30kV，50kV。准直器：4个可切换准直器（Ø0.1/Ø0.3/Ø0.6/Ø0.5×0.15mm）。测量点大小：约Ø0.15mm。X射线接收器：硅漂移SDD半导体探测器，FWHM≤160eV。滤波片：3种可切换滤片（镍/铝/无）。放大倍数：40X-160X。样品台尺寸：300×350mm。Z轴：可编程运行。设备特点测量空间大：可测量复杂几何形状的各种样品，C型槽设计方便测量大平面样品。自动化程度高：配备可编程运行的XY轴工作台以及Z轴升降系统，可按照预定程序扫描检查样品表面，实现多点测量和批量测量的自动化。定位精准：装备高分辨率彩色视频摄像头，具备强大放大功能，可精确定位测量位置。适应性强：在电子工业、半导体工业、珠宝制造等行业均有广泛应用，可满足不同行业对镀层厚度测量和材料成分分析的需求。应用领域广泛应用于电子、汽车、航空、珠宝制造等行业，用于测量功能性涂层、金属镀层等的厚度，确保产品质量和性能稳定。