fischer XDL230非接触式测厚仪信息

FISCHERSCOPE X-RAY XDL230 非接触式测厚仪技术解析

一、核心测量原理

基于 X 射线荧光光谱（XRF）分析技术，设备通过 X 射线源发射初级射线激发样品，使元素原子内层电子跃迁产生特征 X 射线荧光。探测器精准捕获荧光的能量与强度数据，结合基本参数法（FP 法），实现对元素成分、镀层厚度的定量分析，全程非接触式测量确保样品无损伤。

二、关键技术参数与性能优势

多元素 / 多层镀层分析能力

覆盖原子序数 17（Cl）至 92（U）的元素检测范围，可同步分析 24 种元素及 23 层镀层结构，满足复杂多层膜体系的检测需求。

高精度样品定位系统手动 X/Y 平台：移动范围≥95×150mm，工作台面 420×450mm，适配大尺寸样品；

电动 Z 轴：140mm 行程支持手动 / 自动聚焦，可测量高度达 140mm 的异形件，兼容复杂结构样品。

深度检测与射线调控技术采用距离补偿法（DCM），实现 0-80mm 深度腔体样品的远距离对焦测量；

X 射线发生器提供 30kV/40kV/50kV 三档高压调节，适配不同材质与镀层厚度的激发需求。

微米级准直与信号采集标配 φ0.3mm 圆形准直器，可选 φ0.1mm/φ0.2mm 圆形或 0.3mm×0.05mm 矩形准直器，实现微米级区域精准测量；

高计数率比例接收器配合 40-160 倍 CCD 摄像头，辅以激光定位与 LED 照明，确保测量点实时校准。