X-ray XDL210射线测厚仪具有良好的长期稳定性,可以不用经常性的校准仪器。
固定的工作台,固定的z轴系统。
测量量大规模出产的电镀部件 • 测量量超薄镀层,例如:装饰铬 • 测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层 • 全自动测量,如测量印刷线路板 • 分析电镀溶液。操作很人性化,测量门带有大观察窗,并能大视点敞开,仪器前部控制面板具备多种功能,日常使用轻松便捷。带有三种扩大倍率变焦的高像素视频体系能精确地定位样品,即使是十分细的线材或者是半导体微小的接点都能高质量地显示出测量点所在位置。激光点作为辅助定位设备进一步方便了样品的快速定位。
典型应用领域:
• 测量PCB、引线框架和晶片上的镀层系统
• 测量微小工件和线材上的镀层系统
• 分析微小工件的材料成分